Intel y ASML llegan a acuerdos para acelerar la proxima generacion de tecnologias
El objetivo es reducir el plazo hasta dos años para la implementación de equipos para litografía como soporte a dichas tecnologías, resultando en significativas economías en los costos y otras mejoras en la productividad para los fabricantes de semiconductores.
Para alcanzar este objetivo, Intel está participando de un programa de desarrollo multipartidario, que incluye la contribución en dinero de Intel para financiar los esfuerzos de investigación y desarrollo (I&D) de la ASML, así como la inversión en acciones de ASML. La primera fase de este programa consiste en el compromiso de Intel para la financiación de I&D con valor de € 553 millones (aproximadamente USD 680 millones) para ayudar a ASML a acelerar el desarrollo y el lanzamiento de herramientas de manufactura de 450mm, así como la inversión en acciones con valor de € 1.700 millones (aproximadamente USD 2.100 millones) para aproximadamente 10% de las acciones de ASML emitidas antes de la transacción. Intel contabilizará la inversión en I&D como una combinación de gastos con I&D y pre pagos para la entrega de futuras herramientas.
La segunda fase del programa depende de la aprobación de los accionistas de ASML. Esta fase incluye un compromiso adicional de Intel para la financiación del fondo de I&D con valor de € 276 millones (aproximadamente USD 340 millones) en la ASML, apuntando la aceleración de la EUV, así como la inversión en acciones con valor de € 838 millones (aproximadamente USD 1.000 millones) para otros 5% de las acciones de ASML emitidas tras la transacción.
Intel tendrá entonces un total de 15% de las acciones al portador de ASML. La inversión total en acciones será de € 2.500 millones (aproximadamente USD 3.100 millones). Como parte de dichos acuerdos, Intel también se está comprometiendo a adelantar órdenes de compra para herramientas de desarrollo y producción de 450mm y de EUV de la ASML.
Ambas fases del programa están sujetas a las condiciones estándares de cierre, incluyendo las aprobaciones regulatorias usuales. Las empresas esperan que ambas fases de la transacción se concluyan tras la votación de los accionistas en el tercer trimestre.
“Las mejoras en productividad estimuladas por el avance de las tecnologías para la manufactura de obleas, especialmente obleas de silicio mayores y tecnologías de litografía con EUV son activadores directos de la Ley de Moore, que proporcionan beneficios económicos significativos a los consumidores”, afirmó Brian Krzanich, vicepresidente sénior y jefe del departamento de operaciones de Intel. “Históricamente, la transición de un tamaño de oblea para el próximo resultó en una reducción entre 30 y 40% en el costo de la matriz y esperamos que el cambio de las actuales obleas de 300mm para las mayores, de 450mm, ofrezca beneficios similares. Cuanto más rápido lo consigamos, más rápido conseguiremos los beneficios de la productividad, algo extremamente importante para los clientes y los accionistas”.
ASML ya declaró su intención de vender hasta el 25% de las acciones de la empresa al portador (con base en el pos transacción) para Intel y otros fabricantes de semiconductores en este programa. Actualmente, la ASML está discutiendo con otros clientes y ya indicó públicamente que espera que otros miembros de la industria participen del programa de I&D y del programa de participación accionista. Independientemente del resultado de las discusiones de ASML con otros clientes hasta la conclusión de este programa de dos fases, la participación accionaria de Intel en la ASML no ultrapasará el 15% del total de acciones al portador emitidas tras la transacción, y estará sujeta a las restricciones de voto y de Lock-up.
Intel pretende financiar su I&D e invertir en Acciones de la ASML con los recursos de sus subsidiarias en el exterior.
“Estamos sumamente animados por el hecho de Intel haber realizado estas inversiones que beneficiarán a todos los fabricantes de la industria de semiconductores”, afirmó Eric Meurice, presidente y jefe del departamento ejecutivo de ASML. “Esperamos poder anunciar inversiones adicionales de otros clientes en las próximas semanas”.
Un aspecto de importancia fundamental de esta transacción es la financiación adicional que proporciona para el programa de desarrollo EUV de ASML, líder de la industria. Cuando implementado en conjunto con la producción de obleas de 450mm, los beneficios de la productividad y costos de la EUV serán considerables para Intel y para otros fabricantes de semiconductores. Intel estuvo involucrada en la formación del primer consorcio EUV en 1997. Con dichas inversiones adicionales en I&D para EUV, ASML e Intel esperan ayudar a liderar la transición de la industria de semiconductores para esta tecnología vital.
