Western Digital amplia su liderazgo en almacenamiento con tecnología 3D NAND BiCS5
Western Digital anunció que ha desarrollado exitosamente la quinta generación de su tecnología 3D NAND, BiCS5, la cual amplía el liderazgo de la compañía en la oferta de las tecnologías de memoria flash más avanzadas de la industria. BiCS5, basada en las tecnologías TLC (celda de triple nivel) y QLC (celda de cuádruple nivel), brinda capacidad, rendimiento y fiabilidad excepcionales a un precio atractivo, lo que la hace ideal para atender el crecimiento exponencial de los datos relacionados con vehículos conectados, dispositivos móviles e inteligencia artificial.
Western Digital comenzó la producción inicial de BiCS5 TLC en un chip de 512 gigabits (Gb) y actualmente se encuentra entregando productos de consumo basados en la nueva tecnología. La producción de BiCS5 en volúmenes grandes está planeada para el segundo semestre del año 2020. BiCS5 TLC y BiCS5 QLC estarán disponibles en varias capacidades, incluyendo 1.33 terabits (Tb).
“Conforme avanzamos hacia la siguiente década, es crítico asumir un enfoque nuevo en torno al escalamiento de 3D NAND para continuar satisfaciendo las demandas del creciente volumen y velocidad de los datos”, dijo el Dr. Steve Paak, vicepresidente ejecutivo de tecnología y fabricación de memorias en Western Digital. “Nuestra producción exitosa de BiCS5 ilustra el liderazgo continuo de Western Digital en tecnología de memoria flash y la buena ejecución de nuestro plan. Debido a que aprovechamos los nuevos adelantos en nuestra tecnología de espacios de memoria multinivel para incrementar la densidad lateralmente y agregar más niveles de almacenamiento, hemos aumentado de manera considerable la capacidad y rendimiento de nuestra tecnología 3D NAND, al tiempo que continuamos ofreciendo la fiabilidad y precio que nuestros clientes esperan”.
Diseñado a través de una amplia variedad de tecnologías nuevas e innovaciones en fabricación, BiCS5 es la tecnología 3D NAND de Western Digital de mayor densidad y más avanzada a la fecha. La segunda generación de la tecnología de espacios de memoria multinivel, la optimización de los procesos de ingeniería y otras mejoras de celdas en 3D NAND incrementan significativamente la densidad de los arreglos de celda horizontalmente en la oblea. Estos adelantos en “escalamiento lateral”, en combinación con 112 capas de capacidad de memoria virtual, permite a BiCS5 ofrecer hasta 40 %* más bits de almacenamiento por oblea respecto a la tecnología BiCS4 de 96 capas de Western Digital, al tiempo que se optimiza el costo. Las nuevas mejoras de diseño también aceleran el rendimiento, lo que permite a BiCS5 ofrecer hasta 50 % más rendimiento de E/S que BiCS4.**
La tecnología BiCS5 se desarrolló en conjunto con el socio en tecnología y fabricación Kioxia Corporation y se fabricará en las plantas conjuntas ubicadas en Yokkaichi en Mie Prefecture, Japón, y en Kitakami City, Iwate Prefecture, Japón.
El lanzamiento de la tecnología BiCS5 complementa el portafolio integral de tecnologías 3D NAND de Western Digital, las cuales se utilizan en electrónicos personales basados en datos, como los smartphones, dispositivos del IoT y los centros de datos.
