Intel firma acuerdo estrategico con Rockchip

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A medida que el mercado de tabletas continúa en expansión con excelentes opciones de tamaños de pantallas, formatos y precios, el acuerdo estratégico con Rockchip también permite a Intel incrementar nuevos clientes con una cartera más amplia de productos más rápida.

“El acuerdo estratégico con Rockchip es un ejemplo del compromiso de Intel por tomar enfoques pragmáticos y diferentes para ampliar nuestra presencia en el mercado móvil mundial al proporcionar de forma más rápida una cartera más amplia de soluciones de la arquitectura Intel y de tecnología en comunicaciones”, dijo Brian Krzanich, CEO de Intel. “Estamos contentos de trabajar con Rockchip. Con el anuncio de hoy hemos añadido otro derivado de la familia SoFIA, y esperamos tenerlos en el mercado antes del primer semestre de 2015.  Nos estamos moviendo rápido para hacer crecer las ofertas de Intel en el creciente mercado mundial de tabletas”.

El acuerdo estratégico con Intel amplía la cartera de productos de Rockchip con la adición del rendimiento y la flexibilidad de la arquitectura Intel y con las soluciones líderes de comunicaciones. “Estamos siempre buscando maneras innovadoras de diferenciar nuestra cartera de productos, y esta colaboración con Intel, la primera en su género, nos ayuda a llegar a esto”,dijo Min Li, CEO de Rockchip“La combinación de la arquitectura líder de Intel y su tecnología de módem unida a nuestra capacidad de diseño líder para móviles proporciona opciones más amplias en el creciente mercado mundial de dispositivos móviles en los segmentos de entrada y de valor”.

Con el anuncio, la familia SoFIA de Intel está presentando tres diferentes opciones, incluyendo la versión dual-core 3G que se espera para el cuarto trimestre de este año, la versión quad-core 3G que se contempla para el primer semestre de 2015, y la versión LTE, también proyectada para el primer semestre del próximo año.